硅烷偶联剂(同类产品)
胶粘剂与密封胶用硅烷偶联剂
结构胶粘剂和密封胶中的硅烷偶联剂与增粘剂,与玻璃、金属、混凝土和塑料基材形成活性键合,在建筑幕墙粘接玻璃和汽车天窗等应用中无需单独底涂处理。
应用领域
- KH-550 — 单组份聚氨酯密封胶中的活性增粘剂
- KH-560 — 双组份环氧结构胶粘剂的环氧硅烷
- KH-792 — 快固化环氧胶粘剂体系的二胺硅烷
- A-171 — 硅酮密封胶配方中的乙烯基硅烷交联剂
- KH-570 — 丙烯酸结构胶粘剂中的甲基丙烯酸酯硅烷
产品特点
- 活性整合进胶粘剂网络结构,不会迁移析出
- 在粘接玻璃幕墙施工中无需机械表面处理
- 玻璃基材搭接剪切强度最高提升 50%
- 水浸 1000 h 后(ASTM D1002)仍保持粘接完整性
提交询盘
技术详情
硅烷偶联剂在胶粘剂和密封胶中的作用
结构胶粘剂和密封胶必须在机械载荷、热循环和湿度的综合作用下保持粘接完整性。大多数粘接组件最薄弱的环节不是胶粘剂本身,而是胶粘剂-基材界面——水分渗入会置换物理键并最终导致失效。
硅烷偶联剂通过在胶粘剂聚合物网络与无机基材表面(玻璃、金属、混凝土、矿物)之间建立共价化学桥梁解决这一问题,结果是界面粘接区由主价共价键(聚合物→硅烷→基材)维系,水分子无法通过竞争吸附置换。
按胶粘剂/密封胶类型推荐牌号
单组份聚氨酯密封胶(1K PU): KH-550 以 0.3–1.0 wt% 加入配方——氨基与 PU 预聚物端异氰酸酯通过脲键反应,硅醇基在湿固化时与基材键合,硅烷同时充当增粘剂和交联剂。建筑结构玻璃密封胶中 KH-550 或 KH-792 为必须使用的组分。
双组份结构型环氧胶粘剂(2K 环氧): KH-550 或 KH-792 以 0.5–2.0 phr 加入树脂组分。KH-792 是航空航天、汽车碰撞吸能件和风机叶片根部等高性能结构接头的首选。
紫外光固化丙烯酸胶粘剂: KH-570 以 0.5–2.0 wt% 在紫外光引发下共聚进丙烯酸酯网络,同时通过硅醇键合至玻璃或金属基材,用于光学粘接、显示面板组装和电子精密玻璃-金属结构粘接。
有机硅密封胶: A-171 等乙烯基硅烷作为有机硅密封胶的交联剂和增粘剂,提供单纯有机硅在潮湿服役环境中无法自行实现的玻璃和金属基材附着力。
双组份聚氨酯胶粘剂(2K PU): KH-550 以 0.3–1.0 wt% 加入多元醇组分,用于汽车前挡风玻璃直接粘接,在使用周期内(2–5 年)维持胶缝结构完整性。
典型用量
直接加入胶粘剂配方(推荐):结构型环氧胶 0.5–2.0 phr,加固化剂前加入树脂组分混合;1K PU 密封胶 0.5–1.5 wt%,生产后期加入再包装;紫外光固化丙烯酸胶 0.5–2.0 wt%,在单体/低聚物混合时加入。
基材预处理底涂:将 0.5–2.0 wt% 硅烷溶于异丙醇或乙醇,施涂于基材表面,室温干燥 10–20 分钟或 80 °C 干燥 5 分钟,4 小时内涂胶。
性能参考(环氧胶粘剂在玻璃基材上的搭接剪切,ASTM D1002):1.0 wt% KH-550 预处理使 7 天水浸后湿态保留率从 50–60% 提升至 80–85%。
常见问题与解决方案
密封胶浸水后从玻璃剥落: 结构玻璃密封胶最关键的失效模式——首先确认配方中有硅烷规格;如有,检查加入阶段和批次含量;检查玻璃是否清洁(有机硅污染阻碍硅烷键合)。
胶粘剂干态强度良好但湿态测试在界面处失效: 典型基材处理不当信号——施加硅烷底涂,确认完全干燥后再粘接。检查基材表面能(硅烷底涂后水接触角应低于 40°,高于 60° 说明污染或硅烷类型错误)。
加入硅烷后适用期缩短: 氨基硅烷参与胺-环氧固化反应,高用量(超过 2 phr)时加速凝胶化——限制在 1.0–1.5 phr,或改用基材预处理方案。
Application Sector
Adhesives & Sealants
Recommended Grades
KH-550, KH-560, KH-792
Availability
In Stock
Sample
Within 5 business days
供货状态
现货供应