硅溶胶（同类产品）
晶圆抛光用 CMP 级硅溶胶
化学机械抛光（CMP）硅溶胶是超高纯胶体二氧化硅，用于半导体晶圆表面平坦化和光伏硅片抛光。痕量金属通常低于 1 ppm；粒径严格控制（D50 30-80 nm）以达到所需表面粗糙度。
技术规格
| 粒径 D50 | 30-80 nm |
| 颗粒均匀度 CV | 低于 15% |
| SiO₂ 含量 | 20-30 wt% |
| 金属杂质 | 低于 1 ppm（半导体级） |
| pH | 9.5-10.5（KOH 稳定） |
应用领域
- 半导体晶圆表面平坦化
- 光伏硅片抛光
- 蓝宝石衬底抛光
- 光学玻璃抛光
- 硬盘基板抛光
产品特点
- 超高纯（半导体级）
- 严格控制粒径分布
- 优秀去除率
- 可达表面粗糙度 Ra 低于 0.5 nm
- 与所有主要 CMP 设备平台兼容
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Grade
Semiconductor / PV CMP
Particle Size
30-80 nm
Trace Metals
Below 1 ppm
Sample
Within 5 business days
供货状态
现货供应