硅脂（同类产品）
导热硅脂（TIM）
导热硅脂（TIM）连接 CPU/GPU/功率模块芯片与散热器之间的热路径。典型导热 1.0-6.0 W/m·K，视填料选择（Al₂O₃、ZnO、AlN、BN）。施用 50-200 μm 胶层；可重涂便于维修。
技术规格
| 导热系数 | 典型 1.0-6.0 W/m·K，高端达 14.0 W/m·K |
| 胶层厚度 | 典型 50-200 μm |
| 服役温度 | -50 °C 至 +200 °C |
| 析油（24h, 200 °C） | 低于 5% |
| 体积电阻率 | 高于 10¹⁴ Ω·cm |
应用领域
- CPU 和 GPU 涂硅脂
- 服务器和数据中心散热
- 功率模块导热界面（IGBT、MOSFET）
- LED—散热器导热硅脂
- 汽车 ECU 和逆变器散热
产品特点
- 可重涂便于维修
- 宽温度范围（-50 至 +200 °C）
- 电气绝缘（高于 10¹⁴ Ω·cm）
- 长期稳定不干涸
- 多种填料化学平衡成本/性能
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TC Range
1.0-14.0 W/m·K
Application
CPU/GPU TIM
BLT
50-200 μm
Sample
Within 5 business days
供货状态
现货供应