硅树脂
硅树脂（MQ 树脂、T 树脂、甲基/苯基硅树脂）是高度交联的有机硅网络聚合物，用作高温涂料粘结剂、电气绝缘、压敏胶和电子封装。
关键物性概览
| 树脂类型 | MQ、T（甲基 T、苯基 T）、DT、MDT |
|---|---|
| 软化点 | 60 – 120 °C |
| 耐热温度 | 350 °C（连续）/ 600 °C（间歇） |
| 固含量 | 50 – 80%（甲苯/二甲苯溶液） |
| M:Q / T:Q 比 | 0.6 – 1.2（MQ 增粘）; ≥1.0（压敏胶） |
以上为类别整体范围，具体牌号以 COA 为准。
2产品与规格
硅树脂（MQ 树脂、T 树脂、甲基/苯基硅树脂）是高度交联的有机硅网络聚合物，用作高温涂料粘结剂、电气绝缘、压敏胶和电子封装。
| 树脂类型 | MQ、T（甲基 T、苯基 T）、DT、MDT |
|---|---|
| 软化点 | 60 – 120 °C |
| 耐热温度 | 350 °C（连续）/ 600 °C（间歇） |
| 固含量 | 50 – 80%（甲苯/二甲苯溶液） |
| M:Q / T:Q 比 | 0.6 – 1.2（MQ 增粘）; ≥1.0（压敏胶） |
以上为类别整体范围，具体牌号以 COA 为准。